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H3C B7600 G2刀片服務器

來源:上海風潮電子有限公司   發布時間: 2018-02-27 11:00   瀏覽:


H3C刀片服務器系統融合網絡,存儲,計算,管理于一體,具備可擴展的計算資源和強大的處理動力,滿足當前各種負載需求,同時支持未來靈活的擴展。H3C刀片服務器系統具備省時間,省空間,省人力,省線纜,省電源,省投資的特點如果您需要高效利用數據中心空間,降低數據中心能耗,提升數據中心的性能和效率,獲得高效的投資回報,則H3C刀片服務器是您的最佳選擇。

H3C B7600 G2刀片服務器帶來超強的性能、穩定性、擴展性、管理性,以最低的成本,快速實現融合數據中心交付。H3C B7600 G2刀片服務器是實現空間、價格,性能,效率最佳平衡的工作負載的理想選擇,包括虛擬化、數據庫、業務處理、分析、高性能計算(HPC)及其他數據密集型應用等。

優化數據中心,滿足當前和未來的業務發展需求。H3C B7600 G2刀片服務器幫助您:

? 充分利用全新英特爾?至強?E5-4600 v4系列處理器帶來的性能提升

? DDR4 2400MT/s的增強型智能內存,降低能耗,整體系統性能提升高達70%。

? 支持NVMe SSD,更低延時,更多IOPS,加速業務系統。

? 支持融合網絡,每個網口可切分成4口網口或3個網口及一個HBA通道,減少硬件投資,同時大大提高虛擬化運行效率;支持直連SAN存儲,降低存儲成本和網絡復雜度。


產品特點

卓越性能

H3C B7600 G2刀片服務器具備出色的靈活性,并具有以下特性:

?支持最多四顆英特爾?至強?E5-4600 v4處理器(最多22個內核)

? 32個DDR4 DIMM插槽支持最高4.0TB智能內存和DDR4 2400MT/s內存,每個處理器插座支持8個插槽

? 支持4個SAS或SATA固態硬盤和機械硬盤,2個NVMe SSD

? 三個PCIe3.0 x16擴展插槽,能夠支持當前和未來的最高性能夾層卡選件

? 可選10Gb或20Gb FlexibleLOM

創新設計

卓越的創新設計提供人性化的使用體驗,例如:

? SmartDrive熱插拔托架和Smart Socket指南可預測您的需求,并減少導致停機的常見問題

? 集成生命周期自動化功能提供了嵌入式供應工具、可加速問題解決速度的主動健康監控功能、以及可簡化系統維護的Smart Update功能

? 動態工作負載加速能夠為不斷增加的硬盤容量提供更智能的數據保護

? 自動能源優化可改善服務器優化工作負載的能力

豐富的I/O選項和擴展

? 標配一個智能陣列P246br/1GB FBWC以獲得12Gb SAS性能或更多特性

? 采用全新PCIe3.0I/O技術和三個x16插槽,提供靈活擴展

? 支持1.6TB PCI-EIO加速卡I/O加速卡

靈活配置的融合網絡

? FlexibleLOM融合網絡支持每個網口動態切分成4個網口或3個網口和一個HBA通道,靈活的網絡配置和滿足未來自定義服務器網絡及擴展需求,節省硬件投資。 系統維護效率提升,支持太網、FCoE,支持局域網喚醒(WOL)功能。

? 支持20Gb融合網絡解決方案,配合FlexFabric20/40F8模塊,支持4*40G QSFP+上聯,支持8*10G Ethernet或8*8Gb FC,全面提升服務器虛擬化性能,并根據業務需求,即時交付融合數據中心服務。

? 支持56GB FDR InfiniBand

智能管理實現IT基礎設施高效率交付和實現價值

? Onboard Administrator(OA)及iLO可以同時管理4個刀片機箱,遠程實時監控整個機箱和跨機箱整個機架服務器的正面、背面各部件的真實圖形監控,顯示內部網絡互聯、監控電源和風扇利用率,監控散熱情況,并直接鏈接虛擬電源、虛擬KVM和虛擬光驅。支持安裝、狀態與告警、固件維護和自動化,日志,系統部署。

更低的能耗

智能電源管理:支持機箱動態功率封頂技術,實現計算性能和電源負載的平衡,提高每瓦性能;
動態的散熱管理:服務器支持3D海洋傳感器,動態調整控制系統散熱,節約能耗,降低噪音,保持最佳冷卻效率。


產品規格

處理器

  • 多達 4 個英特爾 ? 至強 ? E5-4600 v4系列處理器,8/10/12/14/16/18/22個內核
  • 內存

  • DDR4 DIMM,最高2400MT/s
  • 最大內存

  • 4TB
  • 內部存儲

  • 4個熱插拔硬盤托架SATA/SAS/SSD,2個NVMe SSD
  • 網絡控制器

  • 可選擇10GbE、FlexFabric10Gb、FlexFabric10/20Gb
  • 存儲控制器

  • 標配1GB DDR3閃存后備寫緩存(FBWC)智能陣列卡
  • USB端口/SD/其他

  • 2個USB3.0 (內置)1個微型SD,可選擇雙微型SD/M.2
  • I/O插槽

  • 3個Mezzanine Slots (x16 PCI 3.0)
  • 管理

  • iLO OA
  • 機箱

  • H3C B10000刀片服務器機箱
  • 服務器數量

  • 16個半高服務器或8個全高服務器每刀片機箱
  • 電源模塊

  • 最多配置6個94% Platinum Plus 2400W電源,支持N+1或N+N冗余
  • 風扇數量

  • 最多配置10個風扇
  • 機箱外形

  • 10U高,44.7cm(寬)×81.3cm(深)×44.2cm(高)
  • 保修

  • 三年7*24*4現場服務,一站式無憂安裝
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